业界最小的差分封装,抖动低至40fs(最大值),出色的电源噪声和环境干扰抑制能力、低至 2.0 x 1.6 mm 的行业标准封装尺寸、以及高达 105°C 的宽温度支持;可提供适用于 LVPECL、LVDS、HCSL的常用输出驱动器。
低相噪晶振在高精度仪器仪表、无线电定位、高速目标跟踪、雷达探测、微波通信和无线通信等应用领域起到十分关键的作用。 尤其现代通讯系统对接收机的选择性和灵敏度要求越来越高,因而对本振(LO)信号相噪要求也愈来愈严苛。本振(LO)信号的 相噪不仅影响误码率和载频跟踪精度,还影响通信接收机信道内外性能的测量。
低相噪晶振在高精度仪器仪表、无线电定位、高速目标跟踪、雷达探测、微波通信和无线通信等应用领域起到十分关键的作用。 尤其现代通讯系统对接收机的选择性和灵敏度要求越来越高,因而对本振(LO)信号相噪要求也愈来愈严苛。本振(LO)信号的相噪不仅影响误码率和载频跟踪精度,还影响通信接收机信道内外性能的测量。
大普技术基于近二十年在高稳晶振的独立自主核心技术的积累,突破OCXO的功耗技术瓶颈,采用先进的真空支架结构及独家专 利设计方案,对OCXO进行精准温控,从根本上解决了普通OCXO的高功耗的问题,同时将OCXO的预热时间缩短到60秒以内。
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